一、公司简介

村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.），简称村田（Murata），是全球领先的综合电子元器件制造商，成立于 1944 年 10 月，1950 年 12 月 23 日正式注册为株式会社，总部位于日本京都府长冈京市。公司由村田昭（1921-2006）创立，以陶瓷技术为核心，专注于开发、生产和销售电子元器件及解决方案，产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业控制、医疗等多个领域。

截至 2026 年 3 月 31 日的财年，村田实现营收 1.83 万亿日元（约合人民币 9150 亿元），创历史新高，同比增长 5.0%；营业利润 281.8 亿日元，同比增长 0.8%。公司在东京证券交易所上市（股票代码：6981.T），截至 2026 年 5 月，股价在一年内暴涨超过 110%，市值大幅提升。

二、行业地位

村田是全球被动元器件领域的绝对龙头，尤其在多层陶瓷电容器（MLCC）市场占据统治地位，全球市场份额高达 40%，远超其他竞争对手总和。在 AI 服务器高端 MLCC 领域，村田的市场份额更是达到 70% 以上，拥有无可争议的行业定价权和技术话语权。

除 MLCC 外，村田在表面波滤波器（SAW 滤波器）、射频元件、传感器、电感等多个产品领域也处于全球领先地位，是全球电子产业链中不可或缺的核心供应商，被业界称为 "电子行业的大米"。公司在车规级电子元器件领域同样表现突出，为全球各大汽车制造商提供高品质的被动元件解决方案。

三、发展历史

（一）初创与基础技术积累期（1944-1970 年代）

1944 年，村田昭在京都市中京区创立个人经营的村田制作所，初期以生产氧化钛陶瓷电容器为主。1945 年，公司与京都大学开展产学合作，致力于新型材料开发创新电容器。1950 年正式注册为株式会社，1952 年开始批量生产陶瓷电容器，1958 年成功开发出全球首个商品化的陶瓷滤波器，为公司后续发展奠定了技术基础。

（二）全球化规模扩张期（1980-2005 年）

1980 年代，村田开始加速全球化布局，先后在韩国、美国、德国、新加坡等地设立生产基地和销售公司。1994 年，村田在中国无锡设立首个生产基地，随后又在深圳、东莞等地建立工厂，逐步扩大在中国市场的影响力。这一时期，公司专注于被动元件的技术创新和产能扩张，巩固了在全球 MLCC 市场的领先地位。

（三）并购拓展领域期（2006 年至今）

2006 年以后，村田通过一系列战略并购，不断拓展业务领域，从传统被动元件向射频模块、传感器、电源管理等更高附加值领域延伸：

• 2012 年 3 月：接受瑞萨电子（Renesas Electronics）的功率放大器业务转让

• 2012 年 7 月：收购美国开发生产及销售公司 RF Monolithics, Inc.

• 2013 年 8 月：收购东京电波（株），强化频率控制产品业务

• 2014 年：收购 VTI Technologies，拓展 MEMS 传感器业务

• 2017 年：收购 InvenSense，进一步巩固在 MEMS 传感器市场的地位

• 2020 年：收购索尼旗下的锂离子电池业务，进入小型锂离子电池领域

四、主营产品和优势

（一）核心产品矩阵

（二）核心竞争优势

1. 技术研发实力：村田拥有超过 70 年的陶瓷材料技术积累，在材料配方、制造工艺等方面拥有大量专利，研发投入占比持续保持在 5% 以上，确保公司在技术上的领先地位。

2. 垂直整合能力：通过垂直整合陶瓷粉体、电极材料等上游供应链，村田能够有效控制成本和品质，同时缩短产品开发周期，快速响应市场需求。

3. 高品质与高可靠性：村田产品以高品质和高可靠性著称，尤其在车规级和工业级应用领域，产品通过了严格的质量认证，能够满足客户对高稳定性和长寿命的要求。

4. 大规模生产能力：村田在全球拥有多个生产基地，具备年产五万亿颗 MLCC 的能力，能够满足全球市场对电子元器件的海量需求，同时保持稳定的交付周期。

5. 多元化客户基础：公司客户涵盖全球各大电子设备制造商、汽车厂商和工业企业，客户结构多元化，降低了单一客户依赖风险。

五、核心客户群

村田的核心客户群覆盖全球电子产业链的各个环节，主要包括：

1. 消费电子领域：苹果（Apple）、三星（Samsung）、小米、华为、OPPO、vivo 等全球主流智能手机制造商；索尼、松下、LG 等消费电子巨头；以及亚马逊、谷歌等智能设备厂商。

2. 通信领域：华为、中兴、爱立信、诺基亚等通信设备制造商；高通、联发科等芯片设计公司；以及全球各大电信运营商。

3. 汽车电子领域：丰田、本田、日产、大众、宝马、奔驰等全球主流汽车制造商；以及博世、大陆、电装等汽车零部件供应商。

4. 工业与医疗领域：西门子、ABB、施耐德等工业自动化设备制造商；以及 GE、飞利浦等医疗设备厂商。

5. AI 与数据中心领域：英伟达、AMD、英特尔等芯片厂商；以及谷歌、微软、亚马逊等云计算服务提供商，这些客户是村田 AI 服务器高端 MLCC 产品的主要需求方。

六、全球布局

（一）研发中心

• 日本：京都总部研发中心、横滨研发中心，专注于基础材料和核心技术研发

• 美国：加州研发中心，专注于射频技术和通信模块研发

• 欧洲：德国研发中心，专注于汽车电子和工业应用研发

• 中国：上海研发中心，专注于本地市场需求和应用开发

（二）生产基地

• 日本：京都、岛根县出云市等，主要生产高端 MLCC、滤波器等产品

• 中国：无锡、深圳、东莞，主要生产消费电子和汽车电子用元器件

• 东南亚：菲律宾、越南，主要生产中低端 MLCC 和电感等产品

• 其他地区：韩国、美国、德国等，主要生产特定应用领域的元器件

（三）销售与服务网络

村田在全球 100 多个国家和地区设有销售办事处和技术支持中心，通过原厂直属机构、国际巨头分销商、本土核心代理商组成的多层次授权代理体系，为客户提供高效的销售和技术支持服务。同时，通过芯智云等优质现货服务商服务中小客户，提供样品申请或者小批量服务，满足客户多样化需求。

七、供应链服务

村田致力于为客户提供全方位的供应链服务，主要包括：

1. 本地化生产与交付：通过全球生产基地布局，实现本地化生产和快速交付，缩短产品交付周期，降低物流成本。例如，针对中国新能源汽车市场，村田在无锡工厂建立车规级专线，交付周期缩短至 2 周内。

2. 技术支持服务：在全球设立区域技术中心，提供 24 小时技术支持，帮助客户解决产品应用中的技术问题，优化产品设计方案。

3. 库存管理服务：为客户提供灵活的库存管理方案，包括寄售库存、安全库存等，帮助客户降低库存成本，提高供应链效率。

4. 定制化解决方案：根据客户的特定需求，提供定制化的电子元器件解决方案，包括产品规格定制、封装定制等，满足客户差异化的应用需求。

5. 供应链风险管理：通过垂直整合供应链和多元化采购策略，有效降低供应链风险，确保产品供应的稳定性和连续性。

八、近期动态

（一）财报及业绩展望

1. 2025 财年（截至 2026 年 3 月）财报：4 月 30 日发布，营收 1.83 万亿日元，创历史新高，同比增长 5.0%；营业利润 281.8 亿日元，同比增长 0.8%。尽管整体业绩增长平淡，但 AI 数据中心相关业务表现强劲，预计该领域营收将年增 84%。

2. 2026 财年（截至 2027 年 3 月）业绩指引：营收 1.96 万亿日元（+7.1%），营业利润 3,800 亿日元（+34.8%），均创历史新高。公司将增长动能归因于 "AI 数据中心需求的爆发"，高端超高容 MLCC 订单持续吃紧。

（二）产品涨价

3 月 17 日，村田正式宣布针对 AI 服务器和高端车规级 MLCC 产品启动全面涨价，涨幅区间锁定在 15%-35%，全新价格体系于 4 月 1 日正式生效（以公司收到订单为准）。这是村田近三年来首次发起的大规模调价，主要原因是 AI 服务器和高端车规级市场需求强劲，而产能供应紧张。

（三）产能扩张

1. 5 月 8 日，村田宣布新一轮大额增产计划，将追加投资约 800 亿日元扩产 MLCC，分两个财年执行，预计产能提升 10%-15%。

2. 此前村田已在岛根县出云市投入约 470 亿日元建设新工厂，预计 2026 年投产，主要生产高端 MLCC 产品。

3. 公司第四季度整体产能利用率已攀升至近 95% 的准满载水平，新财年预计将维持高稼动率和供不应求的格局。

（四）产品创新

4 月 8 日，村田宣布针对汽车应用的 7 款 MLCC 产品实现了额定电压 / 尺寸类别中的世界最大静电容量，并开始量产，将为车载系统整体的稳定运行和设计自由度提升做出贡献。

（五）战略合作

1. 3 月，村田与英伟达达成战略合作，为英伟达 AI 服务器提供定制化的高端 MLCC 解决方案，进一步巩固在 AI 服务器市场的领先地位。

2. 4 月，村田与丰田汽车合作开发新一代车载电子系统，提供高性能的车规级 MLCC 和传感器产品，支持丰田汽车的电动化和智能化转型。

九、一句话推荐村田（Murata）

村田制作所是全球被动元器件领域的绝对龙头，以陶瓷技术为核心，拥有 70 余年的技术积累和全球化布局，在 MLCC 等关键产品领域占据垄断性市场份额，凭借强大的研发实力、垂直整合能力和高品质产品，为消费电子、通信、汽车、AI 数据中心等多个领域的全球顶尖客户提供电子元器件解决方案，正全力把握 AI 和新能源汽车带来的市场机遇，推动公司业绩实现新一轮增长。