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新闻资讯

发现芯智云的最新动态

  • ADI涨价、交期长?矽乃拿(Silanna)ADC,可以平替ADI 的物料来了

    2026-07-16

    来自澳大利亚的矽乃拿半导体(Silanna Semiconductor),凭借深厚的模拟芯片设计功底与平台化研发能力,推出全系列高速ADC产品,全面覆盖10-16位分辨率、20-250MSPS采样速率。

  • 荷兰官员访华破冰,中荷聚焦安世半导体、光刻机供应链合作

    2026-07-10

    2026年7月7日至9日,荷兰外贸与发展合作大臣舍尔茨玛(Sjoerd Sjoerdsma)率17家荷兰企业代表团访华,覆盖物流、农业、高科技等领域,其中ASML、恩智浦等芯片巨头备受瞩目。

  • MLCC是什么?比盐粒更小的电容,为何成为AI服务器核心关键零件?

    2026-07-03

    片式多层陶瓷电容器(MLCC)是各类电子产品中十分常见的无源元器件,近期受AI服务器需求持续增长影响,再度受到行业重点关注。

  • 全球车规级功率半导体龙头 —— 安世半导体(Nexperia)

    2026-06-26

    采用IDM(垂直整合制造)模式,覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链,专注于分立器件、逻辑器件及功率MOSFET等基础半导体产品的研发、生产与销售,产品广泛应用于汽车电子、工业控制、移动通信、消费电子及计算机等多个领域。

  • 英飞凌(Infineon)BTT3018EJ 低边智能功率开关产品应用场景

    2026-06-25

    BTT3018EJ 是英飞凌(Infineon)面向汽车与工业低边驱动应用推出的一款单通道低边智能功率开关(Low-Side Smart Power Switch),归属于英飞凌 PROFET™ 智能功率开关产品组合。

  • 意法半导体(STMicroelectronics)VN7010AJTR智能功率开关参数应用

    2026-06-25

    VN7010AJTR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的VIPower M0-7系列汽车级单通道高边智能功率开关,专为严苛的汽车负载驱动场景设计,是意法半导体针对新一代域集中式车身电子架构推出的第三代智能功率器件。

  • 片式多层陶瓷电容器(MLCC)是各类电子产品中十分常见的无源元器件,近期受AI服务器需求持续增长影响,再度受到行业重点关注。

  • 村田是全球被动元器件领域的绝对龙头,尤其在多层陶瓷电容器(MLCC)市场占据统治地位,全球市场份额高达 40%,远超其他竞争对手总和。

  • 国巨股份有限公司(YAGEO,股票代码:2327.TW)成立于1977年,总部设于中国台湾,是全球极具影响力的综合性被动元件解决方案龙头企业,也是中国台湾首家上市的被动元件企业。

  • Molex 是全球第三大互连解决方案供应商,仅次于泰科电子(TE Connectivity)和安费诺(Amphenol)。

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