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新闻资讯

发现芯智云的最新动态

  • 优势分销品牌 | 全球第一大NOR Flash供应商--华邦电子(Winbond)

    2026-05-15

    华邦电子作为全球利基型存储 IDM 龙头企业,凭借 IDM 全产业链优势、技术创新能力和差异化市场定位,在 NOR Flash、车规级存储等细分领域建立了领先地位,受益于全球存储芯片市场供不应求的良好态势,订单排期已延伸至 2028 年,未来增长前景广阔。

  • 2026芯片行情:产能紧、库存低、需求旺、价格走强

    2026-05-14

    2026年,全球半导体市场迎来强势复苏浪潮。一季度销售规模攀升至近年高位,2月全球销售额达887.8 亿美元,同比增长61.8%,连续8个月增速超 20%,亚太区域成为增长核心引擎。

  • 优势分销品牌 | 超越一切可能的芯片巨头--Analog Devices

    2026-05-12

    亚德诺半导体技术有限公司(Analog Devices, Inc.,简称ADI)成立于1965年,总部位于美国马萨诸塞州诺伍德市,是全球领先的高性能模拟、混合信号及数字信号处理集成电路(IC)设计、制造与销售企业,董事长兼首席执行官是文森特·罗奇。

  • 优势分销品牌 | 全球顶级高端连接器巨头--AMPHENOL

    2026-05-11

    Amphenol Corporation(安费诺集团)创立于1932年,总部位于美国康涅狄格州,1991年在纽约证券交易所上市(股票代码:APH),是全球领先的高科技互连、天线、传感器及高速电缆解决方案提供商,也是全球第二大连接器制造巨头。

  • 优势分销品牌 | 模拟芯片龙头企业--德州仪器

    2026-05-09

    德州仪器(Texas Instruments,简称TI)是一家全球领先的半导体公司,成立于1930年,前身为“Geophysical Service”,1951年正式更名为德州仪器,总部位于美国德克萨斯州达拉斯市,美股证券代码为TXN,于1953年首次登陆纽约证券交易所。

  • 晶圆紧张、物料涨价?芯智控股2026芯片行情深度解读,为企业供应链保驾护航

    2026-03-25

    2026年,全球半导体行业进入新一轮周期博弈,芯片供应链的不确定性持续加剧。对于终端客户、供应商、渠道商及代理商而言,这是充满挑战的一年。晶圆产能紧张、封装测试两极分化、原厂库存波动、物料价格涨跌不定,也是考验企业供应链抗风险能力的关键一年。如何在复杂行情中精准预判、规避坑点、锁定成本,成为所有从业者共同的核心诉求。

  • 芯科普| 什么是PMU芯片?一文掌握PMU选型和设计注意事项

    2024-04-28

    电子产品都离不开高效可靠的电源供应和管理,电源管理芯片通常可划分为AC-DC(交流转直流)、DC-DC(直流转直流)、驱动IC、保护芯片、LDO、负载开关、PMU等,这里主要介绍PMU电路。

  • 芯科普| 矽光子是什么?可以用在哪些领域?点击查看!

    2024-04-26

    简单地说,目前产业上都是使用硅晶片来制作运算元件, 未来如果能够把处理光信号的“光波导元件”整合到硅晶片上,让硅晶片同时处理电信号的运算与光信号的传输,就称为“硅光子(Silicon photonics)”...

  • 电子元器件科普| 一文带你全面了解电子元器件

    2024-04-25

    电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。

  • 2026年8月23日,安世中国举办供应链风波后的首场核心管理层集体亮相新品发布会。

  • 作为鼎道晶威的授权代理商,芯智云现已正式引入该品牌全系列散热产品,面向客户提供样品支持、现货供货与选型技术服务。

  • 日常生活中的所有电子元件,可以分为主动元件与被动元件两大类。

  • 来自澳大利亚的矽乃拿半导体(Silanna Semiconductor),凭借深厚的模拟芯片设计功底与平台化研发能力,推出全系列高速ADC产品,全面覆盖10-16位分辨率、20-250MSPS采样速率。

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