01 公司简介

安世半导体（Nexperia）是全球领先的基础半导体器件制造商，前身为恩智浦（NXP）标准产品事业部，2017年初独立运营，总部位于荷兰奈梅亨，现为中国上市公司闻泰科技的全资子公司。公司拥有超过60年的半导体研发和制造经验，采用IDM（垂直整合制造）模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，专注于分立器件、逻辑器件及功率MOSFET等基础半导体产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、移动通信、消费电子及计算机等多个领域。

截至2024财年，安世半导体实现营收约30亿美元（约合人民币216亿元），净利润率超过20%，年出货量超过1100亿件产品，服务全球超过25000家客户。公司全球员工总数超过12500名，其中位于中国东莞的封装测试工厂是集团旗下最大的生产基地，员工约4000人，占集团全球封装产能的80%。

02 行业地位

安世半导体是全球基础半导体器件领域的绝对龙头，尤其在车规级功率半导体和分立器件市场占据统治地位，多个细分领域市场份额排名全球第一：

• 小信号二极管和晶体管出货量全球第一

• ESD保护器件全球第一

• 小信号MOSFET全球第一

• 逻辑IC全球第二

• 车规级功率MOSFET全球第二

2025年在全球功率半导体市场排名前三，稳居中国功率半导体企业第一，全球市场份额约9.7%。

安世半导体是全球汽车电子产业链中不可或缺的核心供应商，90%以上产品通过AEC-Q100/Q101等严苛车规级认证，单车芯片用量可超1000颗，2024年汽车电子业务收入占比达62%，是全球汽车分立器件市场的核心玩家，被业界称为“汽车电子的基石”。

03 发展历史

（一）飞利浦半导体时期（1953年-2006年）

• 1953年：荷兰飞利浦公司成立半导体事业部，开始研发生产基础半导体器件

• 1960年代：推出全球首批商用硅二极管和晶体管，进入汽车电子领域

• 1981年：飞利浦半导体（广东）有限公司在东莞成立，即安世半导体（中国）的前身

• 1990年代：成为全球领先的分立器件和逻辑器件供应商，车规级产品通过AEC-Q100认证

（二）恩智浦标准产品事业部时期（2006年-2016年）

• 2006年：飞利浦半导体部门分拆独立，成立恩智浦半导体（NXP），原基础器件业务成为恩智浦标准产品事业部

• 2010年：东莞工厂日均产量突破1亿粒，成为全球最大的小信号组件生产基地

• 2012年：推出全球最小尺寸的ESD保护器件，巩固在保护器件领域的全球领先地位

• 2016年：恩智浦决定出售标准产品事业部，专注于高利润的汽车芯片和NFC业务，中国资本联合体开始推进收购

（三）独立运营期（2017年-2019年）

• 2017年2月：正式从恩智浦独立，以Nexperia为品牌开始独立运营，总部设立在荷兰奈梅亨

• 2017年6月：年出货量突破900亿件，全球市场份额在小信号分立器件领域排名第一

• 2018年：东莞工厂扩建项目投产，年产能提升至700亿片，占安世全球总产量的70%

• 2018年12月：闻泰科技发布公告，宣布拟收购安世半导体100%股权

（四）中资控股全球化发展期（2019年至今）

• 2019年5月：闻泰科技完成对安世半导体100%股权收购，交易总额约340亿元人民币，成为当时中国半导体行业最大跨境并购案

• 2020年：安世半导体在2020年度中国功率分立器件公司十强排行榜中名列第一

• 2021年：开始布局碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）宽禁带半导体产品线，研发投入同比增长30%

• 2022年10月：与东莞市黄江镇政府签署封测厂扩建项目投资协议，计划新增投资20亿元扩大产能

• 2023年：车规级SiC器件研发取得突破，送样全球头部车企测试

• 2024年：营收突破30亿美元，汽车电子业务占比达62%，净利润率超过20%

• 2025年10月：面对荷兰出口管制限制，安世中国宣布与本土晶圆厂鼎泰匠芯、上海积塔半导体等建立合作，推进供应链本土化

• 2026年3月：安世中国宣布基于12英寸晶圆平台自主量产的双极分立器件、肖特基整流器和ESD保护器件通过车规级认证，实现晶圆制造本土化突破

04 主流产品和优势

（一）核心产品矩阵

安世半导体拥有超过1.6万种产品料号，每年新增800多种新产品，核心产品线包括：

• 分立器件：二极管、三极管（双极晶体管）、肖特基整流器等

• 功率半导体：功率MOSFET、IGBT、碳化硅（SiC）器件、氮化镓（GaN）FET等

• 逻辑器件：逻辑门、电平转换器、模拟开关等集成电路

• 保护器件：静电放电（ESD）保护器件、过压保护器件等

• 汽车电子专用产品：全系列车规级半导体器件，满足AEC-Q100/Q101认证标准

（二）核心竞争优势

• 技术研发实力：拥有超过60年的半导体技术积累，在功率器件设计、制造工艺等方面拥有大量专利，尤其在车规级半导体领域技术优势显著，持续投入宽禁带半导体（SiC/GaN）研发，保持技术领先性。

• 垂直整合IDM模式：拥有从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链能力，能够有效控制成本和品质，同时缩短产品开发周期，快速响应市场需求。

• 车规级品质优势：产品以高可靠性著称，90%以上产品通过严苛的车规级认证，能够满足汽车、工业等领域对高稳定性和长寿命的要求，是全球主流车企的核心供应商。

• 大规模生产能力：全球拥有多个生产基地，年出货量超过1100亿件，东莞工厂是全球最大的小信号组件工厂，能够满足全球市场对基础半导体器件的海量需求，保持稳定的交付周期。

• 多元化客户基础：客户涵盖全球各大汽车制造商、工业设备厂商、消费电子巨头和通信设备企业，客户结构多元化，降低了单一市场波动风险。

• 本土化优势：80%封装产能位于中国大陆，能够高效响应中国市场需求，尤其在新能源汽车、工业控制等快速增长的中国本土市场具备显著的本地化服务优势。

05 核心客户群

安世半导体的核心客户群覆盖全球电子产业链的各个环节，主要包括：

• 汽车电子领域：特斯拉、大众、宝马、奔驰、丰田、比亚迪、吉利等全球主流汽车制造商；以及博世、大陆、电装等汽车零部件供应商。

• 工业控制领域：西门子、ABB、施耐德等工业自动化设备制造商；以及光伏、储能、电网等新能源领域核心企业。

• 通信领域：华为、中兴、爱立信、诺基亚等通信设备制造商；以及三大运营商等通信基础设施运营商。

• 消费电子领域：苹果、三星、小米、华为、OPPO、vivo等全球主流智能手机制造商；以及亚马逊、谷歌等智能设备厂商。

• 计算机与数据中心领域：英特尔、AMD、英伟达等芯片厂商；以及联想、戴尔等计算机制造商和云计算服务提供商。

06 全球布局

安世半导体已建立起覆盖全球的研发、生产和销售网络，具体布局如下：

（一）研发中心

• 欧洲：荷兰奈梅亨总部研发中心、德国研发中心，专注于基础材料和核心技术研发、车规级产品研发。

• 亚洲：中国上海研发中心，专注于本地市场需求和应用开发、宽禁带半导体产品研发。

• 美洲：美国研发中心，专注于工业和通信领域应用研发。

（二）生产基地

• 欧洲：德国、英国晶圆制造基地，主要生产高端晶圆产品。

• 中国：东莞封装测试基地（集团最大生产基地），上海晶圆制造基地，主要生产消费电子和汽车电子用元器件，2026年3月已实现12英寸晶圆平台自主量产双极分立器件、肖特基整流器和ESD保护器件等车规级产品。

• 东南亚：马来西亚封装测试基地，主要生产中低端分立器件和逻辑器件产品。

（三）销售与服务网络

安世半导体在全球30多个国家和地区设有销售办事处和技术支持中心，通过原厂直属机构、国际分销商、本土核心代理商组成的多层次授权代理体系，为客户提供高效的销售和技术支持服务， 同时，通过芯智云 等优质 现货服务商 服务中小客户 ，提供样品申请或者小批量服务，满足客户多样化需求。

07 供应链服务

安世半导体致力于为客户提供全方位的供应链服务，主要包括：

• 本地化生产与交付：通过全球生产基地布局，实现本地化生产和快速交付，针对中国新能源汽车市场，东莞工厂建立了车规级产品专线，交付周期缩短至2周内。

• 技术支持服务：在全球设立区域技术中心，提供24小时技术支持，帮助客户解决产品应用中的技术问题，优化产品设计方案。

• 库存管理服务：为核心客户提供灵活的库存管理方案，包括寄售库存、安全库存等，帮助客户降低库存成本，提高供应链效率。

• 定制化解决方案：根据客户的特定需求，提供定制化的半导体器件解决方案，包括产品规格定制、封装定制等，满足客户差异化的应用需求。

• 供应链风险管理： 通过垂直整合供应链和多元化晶圆采购策略（包括本土晶圆厂合作），有效降低供应链风险，确保产品供应的稳定性和连续性。2025年以来，面对地缘政治带来的供应链挑战，安世中国已与本土晶圆厂鼎泰匠芯、上海积塔半导体等建立合作，实现供应链本土化替代。目前安世中国已建立完全独立的本土供应链体系，国内客户的订单交付、技术服务不受海外地缘政治因素影响。

08 近期动态

（一）供应链本土化与业务进展

2025-2026年，安世中国加速推进供应链自主化建设，目前已实现MOSFET及逻辑IC产品的供应链闭环，预计2026年内完成双极晶体管产品线的全链路本土化，所有产品严格遵循安世全球统一质量标准，产能与交付能力稳步恢复提升。面对地缘政治带来的供应链挑战，安世中国已与本土晶圆厂鼎泰匠芯、上海积塔半导体等建立深度合作，实现了晶圆供应的多元化和本土化，确保了中国市场的产品供应稳定。

（二）产能扩张与产线升级

英国曼彻斯特工厂新8英寸晶圆生产线正式启动，首批搭载NextPower自研技术的80V、100V MOSFET产品实现量产，有效提升高端功率器件的产能供给；中国区封测基地持续优化产线，配合本土晶圆供应扩充整体出货规模。2025年10月，安世半导体与东莞市黄江镇政府签署封测厂扩建项目投资协议，计划新增投资超过20亿元人民币，扩大东莞工厂的车规级产品产能，预计扩建完成后东莞工厂年产能将提升30%。上海12英寸晶圆制造基地持续扩产，预计2026年底月产能将达到3万片，主要用于生产车规级功率半导体产品。

（三）产品与技术创新

公司持续完善第三代半导体产品矩阵，车规级SiC、GaN器件阵容不断扩充，适配新能源汽车主逆变器、车载电源、快充等高增长场景；多款车规级MOSFET与分立器件实现性能升级，导通损耗与可靠性进一步提升，满足车载高功率应用需求。2026年3月，安世半导体（中国）宣布已开始基于12英寸晶圆平台自主量产双极分立器件、肖特基整流器和静电放电（ESD）保护器件等产品，并已通过AEC-Q100车规级认证，实现了晶圆制造的本土化突破。

（四）市场与生态合作

深化中国本土汽车、工业与新能源客户合作，针对新能源汽车、储能、光伏等赛道推出专属器件方案；强化本土研发与供应链协同，提升区域市场的需求响应速度与定制化服务能力，持续拓展高附加值市场份额。安世半导体目前已与比亚迪、宁德时代、华为数字能源等国内新能源领域核心企业建立深度合作，为其提供定制化的车规级和工业级半导体器件解决方案。

09 一句话推荐安世半导体（Nexperia）

安世半导体是全球基础半导体器件领域的龙头企业，拥有超过60年的技术积累和全球化布局，在车规级功率半导体、分立器件等多个细分领域占据全球领先市场份额，凭借IDM全产业链能力、车规级品质优势和本土化服务能力，为汽车电子、工业控制、消费电子、通信等多个领域的全球顶尖客户提供高可靠性的半导体解决方案，正全力把握新能源汽车、新能源发电和宽禁带半导体带来的市场机遇，推动公司业绩实现新一轮增长。