一、公司简介

Molex LLC（莫仕）成立于1938 年，由 Frederick August Krehbiel 在美国伊利诺伊州布鲁克菲尔创立，总部现位于伊利诺伊州莱尔市（Lisle）。公司以创始人自主开发的塑料材料 "Molex" 命名，最初生产时钟盒、花盆等日用塑料制品，1940 年代起转向电气绝缘领域，逐步发展为全球领先的电子连接器和互连解决方案供应商。

2013 年，Molex 被科氏工业集团（Koch Industries）以72 亿美元收购，但仍保持独立运营。目前，Molex 在全球拥有42,000 + 名员工、74 + 个工厂，业务遍及40 + 个国家，设计并供应超过10 万种性能可靠的产品。

二、行业地位

Molex 是全球第三大互连解决方案供应商，仅次于泰科电子（TE Connectivity）和安费诺（Amphenol）。在多个细分领域占据领先地位；

• - 在PCB 连接器、电信连接器、长方形连接器市场保持指导地位；

• - 汽车电子领域：拥有领先的核心汽车连接器和电缆产品组合，服务近 30 年；

• - 数据中心高速互连领域：率先推出 224Gbps PAM-4 速度解决方案，支持 AI 基础设施需求；

• - 医疗互连领域：通过收购 Phillips Medisize，在医疗设备连接解决方案方面实力强劲；

三、发展历史

1. 早期发展（1938-2000 年）

• - 1938 年：公司创立，生产日用塑料制品；

• - 1940 年代：John H. Krehbiel Sr. 加入，发现 Molex 材料在电气绝缘领域的应用潜力，转向连接器业务；

• - 1950 年代：开发出首个尼龙绝缘连接器，奠定行业基础；

• - 1980 年代：开始全球化扩张，进入亚洲市场；

• - 1990 年代：拓展汽车和电信领域，成为行业重要参与者；

2. 战略扩张期（2000 年至今）

• - 2006 年：收购 Woodhead Industries，巩固工厂自动化和严苛环境应用领域地位；

• - 2013 年：被科氏工业集团收购，获得强大资本支持，规模迅速扩大一倍；

• - 2016 年：收购 Phillips Medisize，专注于塑料注塑成型和医疗仪器制造，加强医疗业务板块；

• - 2026 年 4 月 1 日：完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，扩展高可靠性互连解决方案；

• - 2026 年 5 月 8 日：完成对以色列 Teramount Ltd. 的收购，专注于可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，补齐 CPO 技术栈中封装与可维护性短板，加速 AI 基础设施互连领域布局；

四、主营产品和优势

1. 核心产品线

2. 核心技术优势

• - 微型化技术：为智能手机、可穿戴设备提供世界最小尺寸解决方案；

• - 高速信号完整性：224G 产品组合支持 AI 数据中心传输需求，可向 400/800Gbps 及 1.6T 演进；

• - 严苛环境适应：IP67 防水系列、高压连接器（支持 17.0A 电流）适用于汽车和工业场景；

• - 创新互连架构：Near Stack HD 连接器系统、Impress 共封装铜缆解决方案满足下一代数据中心需求；

• - 研发投入：每年将净收益的 5% 投入研发，专注前沿领域创新；

五、核心客户群

1. 汽车与运输

主流车企：特斯拉、大众、丰田、宝马、奔驰；新能源汽车制造商：比亚迪、蔚来、小鹏；汽车零部件供应商：博世、大陆集团、采埃孚；

2. 数据中心与通信

超大规模数据中心：亚马逊 AWS、谷歌云、微软 Azure；通信设备制造商：华为、中兴、爱立信、诺基亚；AI 基础设施供应商：英伟达、AMD、英特尔；

3. 消费电子

智能手机厂商：苹果、三星、小米、OPPO；消费电子品牌：联想、戴尔、惠普、索尼；

4. 医疗技术

医疗设备制造商：美敦力、强生、雅培；诊断设备公司：罗氏、西门子医疗；

5. 工业自动化

工业机器人制造商：发那科、安川电机、ABB；自动化解决方案提供商：西门子、施耐德电气；

六、全球布局

1. 美洲地区

美国总部：伊利诺伊州莱尔市，负责全球战略规划和研发；生产基地：墨西哥、巴西等，服务北美和南美市场；研发中心：美国加州、德克萨斯州，专注高速互连和汽车电子技术；

2. 欧洲地区

区域总部：德国慕尼黑，负责欧洲、中东和非洲市场；生产基地：德国、法国、英国、匈牙利等，满足本地需求；研发中心：瑞士、瑞典，专注医疗和工业互连解决方案；

3. 亚洲地区

区域总部：新加坡和上海，负责亚太市场；中国布局：大连、东莞、成都等工厂，年产连接器超 20 亿件，重点供应新能源汽车三电系统、5G 通信设备及医疗设备；其他生产基地：日本、韩国、越南（2026 年 3 月新建超级工厂，投资超 1.2 亿美元）；研发中心：中国上海、印度班加罗尔，专注本地化产品开发；

七、供应链服务

1. 供应链规模与网络

• - 全球供应商网络：超过15,000 家供应商，每年采购70,000 + 种零部件；

• - 供应链控制中心：提供全面的端到端供应链可见性，优化客户订单履行流程；

• - 数字化转型：通过 SAP 业务网络处理超过10 亿美元的交易，实现从采购订单到发票的完整闭环管理

2. 供应链服务能力

• - 本地化生产：在主要市场设立工厂，缩短交付周期，降低物流成本；

• - 定制化解决方案：根据客户需求提供专属供应链服务，包括 JIT（准时制）交付、VMI（供应商管理库存）等；

• - 风险管理：建立多元化供应链，应对地缘政治和市场波动风险；

• - 可持续发展：推行绿色供应链，减少碳排放，提高资源利用效率；

3. 客户支持体系

• - 全球技术支持团队：提供 24/7 工程支持和技术咨询；

• - 本地客户服务中心：快速响应客户需求，提供本地化解决方案；

• - 供应链协作平台：与客户共享实时库存和生产信息，提升协作效率；

• - 小批量现货服务：通过芯智云、Digikey等现货分销商为客户提供稳定的Molex（莫仕）多品类物料样品或小批量现货库存供应；

八、近期动态

1. 战略收购与业务拓展

• - 2026 年 4 月 1 日：完成对 Smiths Interconnect 的收购，获得其在航空航天和医疗领域的高可靠性互连解决方案，包括射频、微波、光纤和高速数字产品，增强在严苛环境应用中的竞争力；

• - 2026 年 5 月 8 日：完成对 Teramount Ltd. 的收购，该公司专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，针对大规模共封装光学（CPO）应用，此次收购契合 Molex 全面进军 AI 基础设施互连领域的战略；

2. 产能扩张与投资

• - 2026 年 2 月底：与中国东莞石碣镇达成共识，推进12 亿元AI 扩产计划，聚焦高速互连产品，满足 AI 服务器和数据中心需求

• - 2026 年 3 月：在越南兴安省新建一座超级工厂，投资超1.2 亿美元，扩大在东南亚市场的生产能力，服务全球客户

3. 产品创新与发布

• - 2026 年 3 月 12 日：推出 Impress 共封装铜缆解决方案，通过提供超高速数据传输和卓越的信号完整性，满足下一代数据中心和 AI 工作流的需求，支持高达 400/800Gbps 聚合速度；

• - 2026 年 3 月：发布 2026 年连接和电子设计领域十大预测，指出 AI 将持续重塑所有主要行业领域，推动计算资源需求呈指数级增长；

4. 市场策略与价格调整

• - 2026 年 2 月 1 日起：推行单至双位数的调价，侧重工业及旧产品，应对原材料成本上涨压力；

• - 2026 年 4 月：调整生产策略，削减通用端子生产，优先满足高速数据通信用（QSFP112 等）产品需求，应对 AI 驱动的市场需求变化；

5. 财务与业绩

2026 财年第二季度（截至 2026 年 1 月）：销售额与去年同期持平，定价 + 1% 抵消了销量 - 1% 的影响，10 个产品类别中有 7 个实现有机销售增长或持平；

市场展望：预计 2026 年 AI 基础设施、新能源汽车和工业自动化领域将成为主要增长引擎，高速互连和高可靠性产品需求将持续强劲；

九、一句话推荐Molex（莫仕）

Molex（莫仕）是一家拥有 88 年历史、被科氏工业集团控股的全球第三大电子互连解决方案供应商，以创新的连接技术、精密制造能力和全球化布局著称，通过持续并购和产品创新不断强化在汽车、数据中心、医疗等领域的领先地位，正全力布局 AI 基础设施互连市场，致力于推动技术变革，改善人们生活。